- Fabricante：
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- Material：
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- Attachment Method：
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- Package Cooled：
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3 Registros
| Imagen | Parte | Fabricante | Descripción | MOQ | Valores | Acción | |
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t-Global Technology | CERAMIC HEAT SPR... |
1 |
58
In-stock
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t-Global Technology | CERAMIC HEAT SPR... |
1 |
7
In-stock
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Adafruit Industries LLC | ALUM HEAT SINK FO... |
1 |
639
In-stock
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