- Fabricante：
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- Comair Rotron (1)
- Material：
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- Shape：
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- Attachment Method：
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- Package Cooled：
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- Fin Height：
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- Power Dissipation @ Temperature Rise：
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- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
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3 Registros
| Imagen | Parte | Fabricante | Descripción | MOQ | Valores | Acción | |
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Comair Rotron | HEATSINK STAMP 25... |
1 |
50,000
In-stock
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t-Global Technology | CERAMIC HEAT SPR... |
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