- Fabricante：
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- CUI Devices (1)
- Type：
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- Shape：
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- Width：
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- Length：
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- Diameter：
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- Attachment Method：
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- Package Cooled：
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- Fin Height：
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- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
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2 Registros
| Imagen | Parte | Fabricante | Descripción | MOQ | Valores | Acción | |
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CUI Devices | HEATSINK HALF BR... |
1 |
50,000
In-stock
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Obtener cotización | ||
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TE Connectivity AMP Connectors | 30.5MM LOW P HS ASS... |
1 |
50,000
In-stock
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