- Fabricante：
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- Product Status：
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- Material：
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- Shape：
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- Attachment Method：
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- Package Cooled：
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- Power Dissipation @ Temperature Rise：
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- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
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- Thermal Resistance @ Natural：
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- Material Finish：
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3 Registros
| Imagen | Parte | Fabricante | Descripción | MOQ | Valores | Acción | |
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Advanced Thermal Solutions Inc. | HEATSINK TO-3 BLA... |
1 |
273
In-stock
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Obtener cotización | ||
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | BOARD LEVEL HEAT... |
1 |
50,000
In-stock
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Obtener cotización | ||
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Sanyo Denki America Inc. | P3, 800MHZ, FC-PGA |
1 |
50,000
In-stock
|
Obtener cotización |
