- Fabricante：
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- Product Status：
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- Material：
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- Type：
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- Diameter：
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- Attachment Method：
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- Power Dissipation @ Temperature Rise：
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- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
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- Thermal Resistance @ Natural：
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3 Registros
| Imagen | Parte | Fabricante | Descripción | MOQ | Valores | Acción | |
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | HEAT SINK TO-18 1W ... |
1 |
1,085
In-stock
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Obtener cotización | ||
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NTE Electronics, Inc | HEAT SINK-TO-18 TR... |
1 |
5
In-stock
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Obtener cotización | ||
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ABB Power Electronics Inc. | HEATSINK 2.39L X.235... |
1 |
50,000
In-stock
|
Obtener cotización |
