- Attachment Method：
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- Package Cooled：
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- Fin Height：
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- Power Dissipation @ Temperature Rise：
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- Thermal Resistance @ Natural：
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2 Registros
| Imagen | Parte | Fabricante | Descripción | MOQ | Valores | Acción | |
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Wakefield-Vette | HEATSINK 5.5X5X2.5" ... |
1 |
56
In-stock
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Wakefield-Vette | HEAT SINK C2026 REV... |
1 |
80
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