- Fabricante：
-
- Attachment Method：
-
- Fin Height：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
-
2 Registros
| Imagen | Parte | Fabricante | Descripción | MOQ | Valores | Acción | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | BOARD LEVEL HEAT... |
1 |
2,959
In-stock
|
Obtener cotización | ||
|
|
Advanced Thermal Solutions Inc. | HEATSINK TO-220 CO... |
1 |
402
In-stock
|
Obtener cotización |
