- Fabricante：
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- Material：
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- Type：
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- Diameter：
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- Package Cooled：
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- Fin Height：
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- Power Dissipation @ Temperature Rise：
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- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
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3 Registros
| Imagen | Parte | Fabricante | Descripción | MOQ | Valores | Acción | |
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NTE Electronics, Inc | HEAT SINK-TO-5 TRA... |
1 |
234
In-stock
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | HEATSINK TO-5 2W B... |
1 |
376
In-stock
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | HEATSINK TO-5 .4" B... |
1 |
814
In-stock
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