- Material：
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- Thermal Conductivity：
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- Backing, Carrier：
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2 Registros
| Imagen | Parte | Fabricante | Descripción | MOQ | Valores | Acción | |
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t-Global Technology | THERM PAD 30MMX30M... |
1 |
384
In-stock
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t-Global Technology | THERM PAD 30MMX30M... |
1 |
364
In-stock
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