- Fabricante:
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- Bergquist (2)
- Thermal Conductivity:
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- Backing, Carrier:
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- Thermal Resistivity:
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3 Registros
Imagen | Parte | Fabricante | Descripción | MOQ | Valores | Acción | |
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Laird Technologies - Thermal Materials | THERM PAD 25.4MMX19... |
1 |
23,834
In-stock
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Bergquist | THERM PAD 25.4MMX19... |
1 |
36,366
In-stock
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Bergquist | THERM PAD 25.4MMX19... |
1 |
50,000
In-stock
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