Thermal Conductivity:
Imagen Parte Fabricante Descripción MOQ Valores Acción
AF500-313005 CUI Devices
THERM PAD 30MMX31.2...
1
RFQ
4
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AF200-313005 CUI Devices
THERMAL INTERFAC...
1
RFQ
50,000
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AF100-313005 CUI Devices
THERM PAD 30MMX31.2...
1
RFQ
17
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