- Fabricante：
-
- Thickness：
-
- Thermal Conductivity：
-
- Backing, Carrier：
-
2 Registros
| Imagen | Parte | Fabricante | Descripción | MOQ | Valores | Acción | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
t-Global Technology | THERM PAD 17.45MMX1... |
1 |
732
In-stock
|
Obtener cotización | ||
|
|
Laird Technologies - Thermal Materials | THERM PAD 17.45MMX1... |
1 |
50,000
In-stock
|
Obtener cotización |
