Thermal Conductivity:
Backing, Carrier:
Thermal Resistivity:
Imagen Parte Fabricante Descripción MOQ Valores Acción
CPU .005 Bergquist
THERM PAD 304.8MMX3...
1
RFQ
50,000
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SPK10-0.006-AC-1212 Bergquist
THERM PAD 304.8MMX3...
1
RFQ
50,000
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SPK4-0.006-00-1212 Bergquist
THERM PAD 304.8MMX3...
1
RFQ
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