- Fabricante：
-
- Bergquist (1)
- Shape：
-
- Usage：
-
- Thermal Conductivity：
-
- Backing, Carrier：
-
- Thermal Resistivity：
-
2 Registros
| Imagen | Parte | Fabricante | Descripción | MOQ | Valores | Acción | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
Laird Technologies - Thermal Materials | TFLEX SF8100 |
1 |
3
In-stock
|
Obtener cotización | ||
|
|
Bergquist | BERGQUIST GAP PA... |
1 |
1
In-stock
|
Obtener cotización |
