- Fabricante：
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- Bergquist (1)
- Shape：
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- Usage：
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- Thermal Conductivity：
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- Outline：
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- Backing, Carrier：
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- Thermal Resistivity：
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4 Registros
| Imagen | Parte | Fabricante | Descripción | MOQ | Valores | Acción | |
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Bergquist | BERGQUIST GAP PA... |
1 |
2
In-stock
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Laird Technologies - Thermal Materials | TFLEX SF860 |
1 |
8
In-stock
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Laird Technologies EMI | COOLZORB-ULTRA,0.... |
1 |
50,000
In-stock
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Laird Technologies EMI | COOLZORB-ULTRA,0.... |
1 |
14
In-stock
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