- Fabricante：
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- Material：
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- Adhesive：
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- Thermal Conductivity：
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- Backing, Carrier：
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3 Registros
| Imagen | Parte | Fabricante | Descripción | MOQ | Valores | Acción | |
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t-Global Technology | THERM PAD 100MMX100... |
1 |
50,000
In-stock
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Obtener cotización | ||
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Laird Technologies - Thermal Materials | TFLEX P1120 |
1 |
50,000
In-stock
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Obtener cotización | ||
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Laird Technologies - Thermal Materials | TFLEX P1120 |
1 |
50,000
In-stock
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