- Fabricante：
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- Shape：
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- Usage：
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- Thermal Conductivity：
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- Backing, Carrier：
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3 Registros
| Imagen | Parte | Fabricante | Descripción | MOQ | Valores | Acción | |
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Laird Technologies - Thermal Materials | THERM PAD 457.2MMX2... |
1 |
119
In-stock
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | HARD ANODIZED AL... |
1 |
50,000
In-stock
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Shiu Li Technology Co., Ltd. | THERMAL TAPE 160X1... |
1 |
12
In-stock
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