- Fabricante：
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- Bergquist (1)
- Material：
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- Shape：
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- Thermal Conductivity：
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- Backing, Carrier：
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3 Registros
| Imagen | Parte | Fabricante | Descripción | MOQ | Valores | Acción | |
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Bergquist | THERM PAD 406.4MMX2... |
1 |
50,000
In-stock
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Obtener cotización | ||
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Laird Technologies - Thermal Materials | TFLEX P1160 |
1 |
50,000
In-stock
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Laird Technologies - Thermal Materials | TFLEX P1160 |
1 |
50,000
In-stock
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