- Fabricante:
-
- Bergquist (1)
- Material:
-
- Adhesive:
-
- Thermal Conductivity:
-
- Backing, Carrier:
-
- Thermal Resistivity:
-
3 Registros
Imagen | Parte | Fabricante | Descripción | MOQ | Valores | Acción | |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Laird Technologies - Thermal Materials | TFLEX UT20275 9" X 9" |
1 |
8
In-stock
|
Obtener cotización | |||
Laird Technologies - Thermal Materials | TFLEX UT20275 18" X 18... |
1 |
50,000
In-stock
|
Obtener cotización | |||
Bergquist | THERM PAD 254MMX254... |
1 |
368
In-stock
|
Obtener cotización |