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Thermal Conductivity:
Backing, Carrier:
Thermal Resistivity:
Imagen Parte Fabricante Descripción MOQ Valores Acción
DC0025/01-TI900-0.12-0 t-Global Technology
THERM PAD 36.83MMX2...
1
RFQ
98
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Q3-0.005-00-105 Bergquist
THERM PAD 36.83MMX2...
1
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50,000
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DC0025/01-TI900-0.12-2A t-Global Technology
THERM PAD 36.83MMX2...
1
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50,000
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