- Material：
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- Backing, Carrier：
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- Thermal Resistivity：
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2 Registros
| Imagen | Parte | Fabricante | Descripción | MOQ | Valores | Acción | |
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Laird Technologies - Thermal Materials | THERM PAD 25.4MMX19... |
1 |
50,000
In-stock
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Obtener cotización | ||
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Laird Technologies - Thermal Materials | THERM PAD 25.4MMX19... |
1 |
50,000
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