- Fabricante：
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- Harwin Inc. (1)
- Material：
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- Operating Temperature：
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- Attachment Method：
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- Plating - Thickness：
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2 Registros
| Imagen | Parte | Fabricante | Descripción | MOQ | Valores | Acción | |
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Laird Technologies EMI | CP,OTH, OCP BP 2.75X... |
1 |
6,022
In-stock
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Obtener cotización | ||
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Harwin Inc. | RFI SHIELD FINGE... |
1 |
14,022
In-stock
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