DILB16P-223TLF
- N.º de pieza del fabricante
- DILB16P-223TLF
- Fabricante
- Amphenol CS (FCI)
- Paquete/Caso
- -
- Ficha de datos
- Descargar
- Descripción
- CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
- Valores:
- En stock
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- Fabricante :
- Amphenol CS (FCI)
- categoria de producto :
- Zócalos para circuitos integrados, transistores
- Contact Finish - Mating :
- Tin
- Contact Finish - Post :
- Tin
- Contact Finish Thickness - Mating :
- 100.0µin (2.54µm)
- Contact Finish Thickness - Post :
- 100.0µin (2.54µm)
- Contact Material - Mating :
- Copper Alloy
- Contact Material - Post :
- Copper Alloy
- Features :
- Open Frame
- Housing Material :
- Polyamide (PA), Nylon
- Mounting Type :
- Through Hole
- Number of Positions or Pins (Grid) :
- 16 (2 x 8)
- Operating Temperature :
- -55°C ~ 105°C
- Pitch - Mating :
- 0.100" (2.54mm)
- Pitch - Post :
- 0.100" (2.54mm)
- Product Status :
- Active
- Termination :
- Solder
- Type :
- DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
- Hojas de datos
- DILB16P-223TLF
