222-3343-00-0602J

N.º de pieza del fabricante
222-3343-00-0602J
Fabricante
3M
Paquete/Caso
-
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Descripción
CONN IC DIP SOCKET ZIF 22POS GLD
Valores:
En stock

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Fabricante :
3M
categoria de producto :
Zócalos para circuitos integrados, transistores
Contact Finish - Mating :
Gold
Contact Finish - Post :
Gold
Contact Finish Thickness - Mating :
30.0µin (0.76µm)
Contact Finish Thickness - Post :
30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating :
Beryllium Copper
Contact Material - Post :
Beryllium Copper
Features :
Closed Frame
Housing Material :
Polysulfone (PSU), Glass Filled
Mounting Type :
Connector
Number of Positions or Pins (Grid) :
22 (2 x 11)
Operating Temperature :
-55°C ~ 125°C
Pitch - Mating :
0.100" (2.54mm)
Pitch - Post :
0.100" (2.54mm)
Product Status :
Active
Termination :
Press-Fit
Type :
DIP, ZIF (ZIP), 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Hojas de datos
222-3343-00-0602J

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