XCV300E-8BG352C

N.º de pieza del fabricante
XCV300E-8BG352C
Fabricante
AMD Xilinx
Paquete/Caso
-
Ficha de datos
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Descripción
IC FPGA 260 I/O 352MBGA
Valores:
En stock

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Fabricante :
AMD Xilinx
categoria de producto :
Integrado: FPGA (matriz de puertas programables en campo)
Mounting Type :
Surface Mount
Number of Gates :
411955
Number of I/O :
260
Number of LABs/CLBs :
1536
Number of Logic Elements/Cells :
6912
Operating Temperature :
0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Case :
352-LBGA Exposed Pad, Metal
Product Status :
Obsolete
Supplier Device Package :
352-MBGA (35x35)
Total RAM Bits :
131072
Voltage - Supply :
1.71V ~ 1.89V
Hojas de datos
XCV300E-8BG352C

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