TDA4VM88TGBALFR

N.º de pieza del fabricante
TDA4VM88TGBALFR
Fabricante
Texas Instruments
Paquete/Caso
-
Ficha de datos
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Descripción
NEXT GENERATION SOC FAMILY FOR L
Valores:
En stock

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Fabricante :
Texas Instruments
categoria de producto :
Integrado: sistema en chip (SoC)
Architecture :
DSP, MCU, MPU
Connectivity :
MCAN, MMC/SDSD/IOI²C, SPI, UART, USB
Core Processor :
ARM® Cortex®-A72, ARM® Cortex®-R5F, C66x, C7x
Flash Size :
-
Operating Temperature :
-40°C ~ 105°C (TJ)
Package / Case :
827-BFBGA, FCBGA
Peripherals :
DMA, PWM, WDT
Primary Attributes :
-
Product Status :
Active
RAM Size :
1.5MB
Speed :
2GHz, 1GHz, 1.35GHz, 1GHz
Supplier Device Package :
827-FCBGA (24x24)
Hojas de datos
TDA4VM88TGBALFR

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