TC3-1G

N.º de pieza del fabricante
TC3-1G
Fabricante
Chip Quik Inc.
Paquete/Caso
-
Ficha de datos
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Descripción
HEAT SINK THERMAL COMPOUND
Valores:
En stock

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Fabricante :
Chip Quik Inc.
categoria de producto :
Térmicos - Adhesivos, Epóxicos, Grasas, Pastas
Color :
Gray
Features :
-
Product Status :
Active
Shelf Life :
60 Months
Size / Dimension :
1 gram Syringe
Storage/Refrigeration Temperature :
37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Thermal Conductivity :
8.50W/m-K
Type :
Silicone Compound
Usable Temperature Range :
-40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
Hojas de datos
TC3-1G

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