BDN09-3CB
- N.º de pieza del fabricante
- BDN09-3CB
- Fabricante
- CTS Thermal Management Products
- Paquete/Caso
- -
- Ficha de datos
- Descargar
- Descripción
- HEATSINK CPU .91" SQ
- Valores:
- En stock
Solicitar una cotización (RFQ)
- * Email:
- * Nombre de la pieza:
- * Cantidad, piezas):
- * captcha:
-
- Fabricante :
- CTS Thermal Management Products
- categoria de producto :
- Térmica - Disipadores de calor
- Attachment Method :
- Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
- Diameter :
- -
- Fin Height :
- 0.355" (9.02mm)
- Length :
- 0.910" (23.11mm)
- Material :
- Aluminum
- Material Finish :
- Black Anodized
- Package Cooled :
- Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
- Power Dissipation @ Temperature Rise :
- -
- Product Status :
- Active
- Shape :
- Square, Pin Fins
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow :
- 9.60°C/W @ 400 LFM
- Thermal Resistance @ Natural :
- 26.90°C/W
- Type :
- Top Mount
- Width :
- 0.910" (23.11mm)
- Hojas de datos
- BDN09-3CB
