BDN13-3CB/A01

N.º de pieza del fabricante
BDN13-3CB/A01
Fabricante
CTS Thermal Management Products
Paquete/Caso
-
Ficha de datos
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Descripción
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31"SQ
Valores:
En stock

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Fabricante :
CTS Thermal Management Products
categoria de producto :
Térmica - Disipadores de calor
Attachment Method :
Thermal Tape, Adhesive (Included)
Diameter :
-
Fin Height :
0.355" (9.02mm)
Length :
1.310" (33.27mm)
Material :
Aluminum
Material Finish :
Black Anodized
Package Cooled :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Power Dissipation @ Temperature Rise :
-
Product Status :
Active
Shape :
Square, Pin Fins
Thermal Resistance @ Forced Air Flow :
6.00°C/W @ 400 LFM
Thermal Resistance @ Natural :
16.10°C/W
Type :
Top Mount
Width :
1.310" (33.27mm)
Hojas de datos
BDN13-3CB/A01

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