APF19-19-10CB

N.º de pieza del fabricante
APF19-19-10CB
Fabricante
CTS Thermal Management Products
Paquete/Caso
-
Ficha de datos
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Descripción
HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Valores:
En stock

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Fabricante :
CTS Thermal Management Products
categoria de producto :
Térmica - Disipadores de calor
Attachment Method :
Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Diameter :
-
Fin Height :
0.370" (9.40mm)
Length :
0.748" (19.00mm)
Material :
Aluminum
Material Finish :
Black Anodized
Package Cooled :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Power Dissipation @ Temperature Rise :
-
Product Status :
Active
Shape :
Square, Fins
Thermal Resistance @ Forced Air Flow :
5.30°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural :
-
Type :
Top Mount
Width :
0.748" (19.00mm)
Hojas de datos
APF19-19-10CB

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