APF19-19-06CB
- N.º de pieza del fabricante
- APF19-19-06CB
- Fabricante
- CTS Thermal Management Products
- Paquete/Caso
- -
- Ficha de datos
- Descargar
- Descripción
- HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
- Valores:
- En stock
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- Fabricante :
- CTS Thermal Management Products
- categoria de producto :
- Térmica - Disipadores de calor
- Attachment Method :
- Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
- Diameter :
- -
- Fin Height :
- 0.250" (6.35mm)
- Length :
- 0.748" (19.00mm)
- Material :
- Aluminum
- Material Finish :
- Black Anodized
- Package Cooled :
- Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
- Power Dissipation @ Temperature Rise :
- -
- Product Status :
- Active
- Shape :
- Square, Fins
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow :
- 7.10°C/W @ 200 LFM
- Thermal Resistance @ Natural :
- -
- Type :
- Top Mount
- Width :
- 0.748" (19.00mm)
- Hojas de datos
- APF19-19-06CB
