HSS01-B20-CP

N.º de pieza del fabricante
HSS01-B20-CP
Fabricante
CUI Devices
Paquete/Caso
-
Ficha de datos
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Descripción
HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 49.
Valores:
En stock

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Fabricante :
CUI Devices
categoria de producto :
Térmica - Disipadores de calor
Attachment Method :
Bolt On and PC Pin
Diameter :
-
Fin Height :
0.950" (24.13mm)
Length :
1.941" (49.31mm)
Material :
Aluminum Alloy
Material Finish :
Black Anodized
Package Cooled :
TO-220
Power Dissipation @ Temperature Rise :
9.9W @ 75°C
Product Status :
Active
Shape :
Rectangular
Thermal Resistance @ Forced Air Flow :
3.70°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural :
7.59°C/W
Type :
Board Level, Vertical
Width :
1.900" (48.26mm)
Hojas de datos
HSS01-B20-CP

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