HSB25-282810
- N.º de pieza del fabricante
- HSB25-282810
- Fabricante
- CUI Devices
- Paquete/Caso
- -
- Ficha de datos
- Descargar
- Descripción
- HEAT SINK, BGA, 28.5 X 28.5 X 10
- Valores:
- En stock
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- Fabricante :
- CUI Devices
- categoria de producto :
- Térmica - Disipadores de calor
- Attachment Method :
- Push Pin
- Diameter :
- -
- Fin Height :
- 0.394" (10.00mm)
- Length :
- 1.122" (28.50mm)
- Material :
- Aluminum Alloy
- Material Finish :
- Black Anodized
- Package Cooled :
- BGA
- Power Dissipation @ Temperature Rise :
- 4.87W @ 75°C
- Product Status :
- Active
- Shape :
- Square, Pin Fins
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow :
- 5.10°C/W @ 200 LFM
- Thermal Resistance @ Natural :
- 15.41°C/W
- Type :
- Top Mount
- Width :
- 1.122" (28.50mm)
- Hojas de datos
- HSB25-282810
