HSE-B18381-035H

N.º de pieza del fabricante
HSE-B18381-035H
Fabricante
CUI Devices
Paquete/Caso
-
Ficha de datos
Descargar
Descripción
HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218, 38
Valores:
En stock

Solicitar una cotización (RFQ)

* Email:
* Nombre de la pieza:
* Cantidad, piezas):
* captcha:
loading...
Fabricante :
CUI Devices
categoria de producto :
Térmica - Disipadores de calor
Attachment Method :
PC Pin
Diameter :
-
Fin Height :
0.984" (25.00mm)
Length :
1.500" (38.10mm)
Material :
Aluminum Alloy
Material Finish :
Black Anodized
Package Cooled :
TO-218
Power Dissipation @ Temperature Rise :
12.0W @ 75°C
Product Status :
Active
Shape :
Rectangular, Fins
Thermal Resistance @ Forced Air Flow :
3.52°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural :
6.25°C/W
Type :
Board Level, Vertical
Width :
1.638" (41.60mm)
Hojas de datos
HSE-B18381-035H

Productos relacionados con el fabricante

Catálogo de productos relacionados