HSB07-202009
- N.º de pieza del fabricante
- HSB07-202009
- Fabricante
- CUI Devices
- Paquete/Caso
- -
- Ficha de datos
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- Descripción
- HEAT SINK, BGA, 20 X 20 X 9 MM
- Valores:
- En stock
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- Fabricante :
- CUI Devices
- categoria de producto :
- Térmica - Disipadores de calor
- Attachment Method :
- Adhesive
- Diameter :
- -
- Fin Height :
- 0.354" (9.00mm)
- Length :
- 0.787" (20.00mm)
- Material :
- Aluminum Alloy
- Material Finish :
- Black Anodized
- Package Cooled :
- BGA
- Power Dissipation @ Temperature Rise :
- 3.1W @ 75°C
- Product Status :
- Active
- Shape :
- Square, Pin Fins
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow :
- 8.60°C/W @ 200 LFM
- Thermal Resistance @ Natural :
- 24.08°C/W
- Type :
- Top Mount
- Width :
- 0.787" (20.00mm)
- Hojas de datos
- HSB07-202009
