HSE-B2111-038

N.º de pieza del fabricante
HSE-B2111-038
Fabricante
CUI Devices
Paquete/Caso
-
Ficha de datos
Descargar
Descripción
HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 25
Valores:
En stock

Solicitar una cotización (RFQ)

* Email:
* Nombre de la pieza:
* Cantidad, piezas):
* captcha:
loading...
Fabricante :
CUI Devices
categoria de producto :
Térmica - Disipadores de calor
Attachment Method :
Bolt On
Diameter :
-
Fin Height :
0.354" (9.00mm)
Length :
0.984" (25.00mm)
Material :
Aluminum Alloy
Material Finish :
Black Anodized
Package Cooled :
TO-220
Power Dissipation @ Temperature Rise :
3.8W @ 75°C
Product Status :
Active
Shape :
Rectangular, Fins
Thermal Resistance @ Forced Air Flow :
6.12°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural :
19.74°C/W
Type :
Board Level
Width :
0.625" (16.00mm)
Hojas de datos
HSE-B2111-038

Productos relacionados con el fabricante

Catálogo de productos relacionados