HSS27-B20-P43

N.º de pieza del fabricante
HSS27-B20-P43
Fabricante
CUI Devices
Paquete/Caso
-
Ficha de datos
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Descripción
HEAT SINK, STAMPING, TO-218/TO-2
Valores:
En stock

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Fabricante :
CUI Devices
categoria de producto :
Térmica - Disipadores de calor
Attachment Method :
Bolt On and PC Pin
Diameter :
-
Fin Height :
0.211" (5.35mm)
Length :
1.193" (30.30mm)
Material :
Aluminum Alloy
Material Finish :
Black Anodized
Package Cooled :
TO-218, TO-220
Power Dissipation @ Temperature Rise :
3.03W @ 75°C
Product Status :
Active
Shape :
Rectangular, Fins
Thermal Resistance @ Forced Air Flow :
13.20°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural :
24.79°C/W
Type :
Board Level, Vertical
Width :
0.874" (22.20mm)
Hojas de datos
HSS27-B20-P43

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