HSS25-B20-P51

N.º de pieza del fabricante
HSS25-B20-P51
Fabricante
CUI Devices
Paquete/Caso
-
Ficha de datos
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Descripción
HEAT SINK, STAMPING, TO-218/TO-2
Valores:
En stock

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Fabricante :
CUI Devices
categoria de producto :
Térmica - Disipadores de calor
Attachment Method :
PC Pin
Diameter :
-
Fin Height :
1.673" (42.50mm)
Length :
1.000" (25.40mm)
Material :
Aluminum Alloy
Material Finish :
Black Anodized
Package Cooled :
TO-218, TO-220
Power Dissipation @ Temperature Rise :
-
Product Status :
Active
Shape :
Square, Fins
Thermal Resistance @ Forced Air Flow :
-
Thermal Resistance @ Natural :
12.75°C/W
Type :
Board Level
Width :
1.000" (25.40mm)
Hojas de datos
HSS25-B20-P51

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