HSE02-173213

N.º de pieza del fabricante
HSE02-173213
Fabricante
CUI Devices
Paquete/Caso
-
Ficha de datos
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Descripción
HEAT SINK, EXTRUSION, 17 X 31.9
Valores:
En stock

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Fabricante :
CUI Devices
categoria de producto :
Térmica - Disipadores de calor
Attachment Method :
Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Diameter :
-
Fin Height :
0.492" (12.50mm)
Length :
0.669" (17.00mm)
Material :
Aluminum Alloy
Material Finish :
Blue Anodized
Package Cooled :
-
Power Dissipation @ Temperature Rise :
3.5W @ 75°C
Product Status :
Active
Shape :
Square, Fins
Thermal Resistance @ Forced Air Flow :
6.70°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural :
21.44°C/W
Type :
Top Mount
Width :
0.669" (17.00mm)
Hojas de datos
HSE02-173213

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