HSE06-503045

N.º de pieza del fabricante
HSE06-503045
Fabricante
CUI Devices
Paquete/Caso
-
Ficha de datos
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Descripción
HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218/TO-
Valores:
En stock

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Fabricante :
CUI Devices
categoria de producto :
Térmica - Disipadores de calor
Attachment Method :
Clip
Diameter :
-
Fin Height :
1.772" (45.00mm)
Length :
1.969" (50.00mm)
Material :
Aluminum Alloy
Material Finish :
Black Anodized
Package Cooled :
TO-218, TO-220
Power Dissipation @ Temperature Rise :
12.79W @ 75°C
Product Status :
Active
Shape :
Rectangular, Fins
Thermal Resistance @ Forced Air Flow :
2.10°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural :
5.86°C/W
Type :
Board Level
Width :
1.181" (30.00mm)
Hojas de datos
HSE06-503045

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