HSE-B20500-040H-01

N.º de pieza del fabricante
HSE-B20500-040H-01
Fabricante
CUI Devices
Paquete/Caso
-
Ficha de datos
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Descripción
HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 50
Valores:
En stock

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Fabricante :
CUI Devices
categoria de producto :
Térmica - Disipadores de calor
Attachment Method :
PC Pin
Diameter :
-
Fin Height :
0.492" (12.50mm)
Length :
1.969" (50.00mm)
Material :
Aluminum Alloy
Material Finish :
Black Anodized
Package Cooled :
TO-220
Power Dissipation @ Temperature Rise :
8.9W @ 75°C
Product Status :
Active
Shape :
Rectangular, Fins
Thermal Resistance @ Forced Air Flow :
8.90°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural :
8.43°C/W
Type :
Board Level
Width :
1.359" (34.50mm)
Hojas de datos
HSE-B20500-040H-01

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